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多協(xié)議I/O模塊TBEN-LG-8DIP-8DOP 圖爾克 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
更新時(shí)間：2025-05-16
型號(hào)：6814066
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
瀏覽量：105
TBEN-LG-16DXP 圖爾克協(xié)議RFID模塊 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
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TBEN-LG-16DIP 圖爾克協(xié)議RFID模塊 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
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TBEN-L4-4RFID-8DXP 圖爾克協(xié)議RFID模塊 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
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TBEN-L1-16DOP-01 圖爾克現(xiàn)場總線I/O模塊 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
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TBDP-L2-16DIP 圖爾克現(xiàn)場總線I/O模塊 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
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